廈門科能千野儀表有限公司
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地址:廈門市湖里區(qū)泗水道 607 號(hào)萬(wàn)隆國(guó)際廣場(chǎng)1號(hào)樓1501單元
主營(yíng):日本千野
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操作系統(tǒng)采用WINCE、安裝嵌入式組態(tài)軟件包,自由編輯組態(tài)軟件實(shí)現(xiàn)應(yīng)用功能。工藝流程的配置及趨勢(shì)圖、棒圖、報(bào)表、歷史記錄等。系統(tǒng)可帶電拔插,無(wú)硬盤、抗震動(dòng),系統(tǒng)不會(huì)死機(jī),提高自動(dòng)化系統(tǒng)的穩(wěn)定性。由于采用液晶,觸摸技術(shù),產(chǎn)品的檔次大大提高。系統(tǒng)憑借其強(qiáng)大的以太網(wǎng)通訊功能,復(fù)雜的曲線功能,形象美觀的人機(jī)界面和各種報(bào)表功能而得到廣泛應(yīng)用。如廈門宇電AI-2000W現(xiàn)場(chǎng)總線型無(wú)紙記錄儀,已成功的應(yīng)用在電爐、化纖、醫(yī)院空調(diào)系統(tǒng)。用作終端顯示操作器。下掛2、4、8、16、32、64、100個(gè)顯示控制儀表、采集模塊。電測(cè)儀器中,常見(jiàn)的高精度功率分析儀往往也具備無(wú)紙記錄儀的功能。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制
是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測(cè)試,批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)的能力上。
封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外,用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見(jiàn)cerdip)。
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是
TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI,但多數(shù)為 定制品。 另外,0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本,按照日本電子機(jī) 械工 業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,將DICP 命名為DTP。